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[삼성전자 강의] 고성능 전자기기 열관리 혁신- Passive Cooling에서 Active Cooling으로의 대전환 2차 세미나

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공모전 정보

주최사 산업교육연구소
주관사 산업교육연구소 정보사업팀
응모대상 대학생, 일반인, 기타
분야 과학/공학, 논문/리포트, 기타
접수기간 26.11.05 ~ 26.11.26 17시 마감 (D-22) )
평가항목 활용성
총상금 기타
1등 상금 0만원
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[삼성전자 강의] 고성능 전자기기 열관리 혁신-
Passive Cooling에서 Active Cooling으로의 대전환
2차 세미나

응모분야 및 자격

공모전 분야 공모전 자격

과학/공학 논문/리포트 기타
응모주제
- 과학/공학 논문/리포트 기타
인사말
최근 AI 반도체와 고성능 전자기기의 고집적화로 발열량이 증가하면서
열관리 기술 역시 새로운 전환점을 맞고 있습니다. 특히 AI 데이터센터와
고성능 컴퓨팅(HPC) 등 제한된 공간에 고성능 연산 기능이 집약되면서
전력밀도와 발열량이 높아지고 있으며 안정적인 성능과 신뢰성을 확보하기 위한
효과적인 열관리 기술의 중요성이 커지고 있습니다.
이에 삼성전자에서 방열 소재 연구 및 국제 R&D 분석 경험을 축적하신
전문가를 모시고 Passive 방열 솔루션과 TIM 기술동향, 고방열 금속·플라스틱 및
Active 방열 솔루션 기술 등을 살펴보고자 세미나를 개최합니다.

프로그램 (프로그램의 주제 및 스케줄은 연사의 사정에 의해 일부분 변경될 수 있습니다)
1. Passive 방열 솔루션 기술소개
-Thermal Interface Materials
-Phase Change Materials(PCM)
-Liquid Metals
-Heating spreaders (Graphene/Graphite/CNT/저유전 고방열 필름)
2. Passive Cooling을 위한 TIM의 기술동향
-3D 형상을 가진 Pre-forming TIM
-SMD 가능한 상변화 제어 TIM
3. 고방열 금속/플라스틱 기술동향
-방열 금속 및 활용방안
-방열 플라스틱 및 활용방안
4. Active 방열 솔루션 기술동향
-Active Cooling 기술 소개와 필요성
-국내외 Active Cooling 도입 사례와 분석
-기술개발을 위한 대응 방향

제출서류
- 기획서, 보고서, 영상물, 공모전 제출서류, 개인정보 이용 수집 동의서 등
  ※ 홈페이지 및 하단 첨부파일 서식을 다운로드하여 작성 후 제출
평가항목
- 활용성

접수기간
- 2026-11-05(목)부터 ~ 2026-11-26(목) 까지
- 결과발표 : 0월 예정
- ※ 홈페이지 공지 및 개별통지
접수방법 및 문의처
- 접수방법 : 온라인접수
- 온라인주소 : https://www.kiei.com/education/schedule_view?t=schedule_01&num=&esn=1189
- 문의처 : 운영사무국 0220251337
기타사항
- 본 공모전을 통해 채택된 아이디어 우수사례의 활용 권한은 기관에 귀속됩니다.
- 심사, 선정 이후 표절, 복제 등으로 판명 될 경우 수상이 취소될 수 있습니다.
- 입력오류 및 허위제출로 인해 발생한 결과에 대한 책임은 지원자에게 있습니다.

공모전 분야	공모전 자격
과학/공학 논문/리포트 기타

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온라인접수

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접수방법 및 문의처

기관산업교육연구소 정보사업팀
홈페이지바로가기 >
주소서울 구로구 디지털로 271

접수담당자박세훈
전화02-2025-1337
이메일webmaster@kiei.com